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低熔點玻璃粉是一種先進的焊接封裝材料，由多種非金屬氧化物經過級配，融化煅燒，冷卻，粉碎，研磨，分散而成。該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的化學穩定性，高的機械強度，而被廣泛應用于電真空和微電子技術，激光和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域�？蓪崿F玻璃、陶瓷、金屬、半導體間的相互封接。